鸿富诚取得一种导热结构及电子设备专利, 有效提升了加工、安装及拆卸效率

发布日期:2025-07-05 13:13    点击次数:137

金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市鸿富诚新材料股份有限公司取得一项名为“一种导热结构及电子设备”的专利,授权公告号CN223040222U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本申请公开了一种导热结构及电子设备,属于电子设备技术领域。导热结构包括导热组件和包边件。导热组件包括多个导热件,多个导热件沿垂直于其厚度的方向相间隔设置;包边件包括包边层和连接层,每个导热件的四周边缘位置均设置有包边层,包边层包括位于导热件侧边的第一包边部、以及从第一包边部延伸至导热件厚度方向的一侧的第二包边部,连接层连接每个第一包边部。

天眼查资料显示,深圳市鸿富诚新材料股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5568.1818万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市鸿富诚新材料股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息226条,此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自:金融界